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領導團隊開發0.13微米銅製程與創新晶圓級先進封裝技術，台積電副總經理余振華成為台積電揚名業界的重要推手，更取得近千件專利，27日獲得「總統科學獎」肯定，余是清大物理系及材料所校友，他勉勵學弟妹享受奮鬥過程。

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余振華是基隆七堵子弟，憑苦讀考上清大物理系，一路完成美國喬治亞理工學院材料所博士學位，曾在美國貝爾實驗室進行研究工作，返台後歷任台積電先進模組技術發展處資深處長，並高升副總要職。然而在風光的職場生涯背後，余振華常自謙是「鄉下土包子」，從基隆鄉村出發的他，面對來自各界佼佼者，擔心跟不上進度會被淘汰，但他個性不服輸，鼓勵自己「膽子大一點」，走出自己的一條路。台積電貴為半導體界龍頭，余振華功不可沒，他說，早期台積電0.25微米製程時代，面對各方對手挑戰，曾換了好幾位研發主管，余被賦予重任，解決製程5大問題的任務，每項皆使命必達，獲上級賞識，取得開發0.13微米銅製程的重要任務。余振華當時帶著1組40人研發團隊南下台南，一待就是1年半，精益求精的余連選用材料，都硬是要與對手不同，同業砸大錢挹注資源，最後仍由余的團隊率先衝線，過程走來不輕鬆，透露祕訣在於「減少似是而非的不確定性」。余振華的一身武功早在清大求學時期，就打下堅實基礎。大學考進物理系，研究所轉攻材料工程，如今已成潮流的跨領域學習，令他思考更寬廣。對於科技人常被視為「血汗」勞工，余認為，辛苦是一定的，若是被迫的，滿心不情願，當然覺得血汗。但若以主動的心態，追尋努力的價值，樂在其中，成果必將有所不同。(中國時報)

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